Snapdragon X75 es el primer sistema Modem-RF con un acelerador de tensor de hardware dedicado, Qualcomm 5G AI Processor Gen 2, que permite un rendimiento de IA 2,5 veces mejor en comparación con Gen 1 e introduce Qualcomm 5G AI Suite Gen 2 con nuevas optimizaciones impulsadas por IA para lograr mejores velocidades, cobertura, movilidad, robustez de enlace y precisión de ubicación. Qualcomm 5G AI Suite presenta capacidades avanzadas basadas en IA, incluida la primera gestión de haces mmWave asistida por sensor del mundo y GNSS Location Gen 2 mejorado por IA, que optimizan de manera única Snapdragon X75 para un rendimiento 5G superior.
Con la tecnología de una nueva arquitectura actualizable de módem a antena, Snapdragon X75 está diseñado específicamente para la escalabilidad y permite un rendimiento 5G inigualable con características clave como:
- La primera agregación de 10 portadoras del mundo para mmWave, agregación de portadoras de enlace descendente 5x y MIMO de enlace ascendente FDD para bandas sub-6 GHz, que permiten una capacidad y una agregación de espectro sin precedentes.
- El transceptor convergente para mmWave y sub-6 emparejado con los nuevos módulos de antena Qualcomm QTM565 mmWave de quinta generación reducen el costo, la complejidad de la placa, el espacio físico del hardware y el consumo de energía
- Qualcomm Advanced Modem-RF Software Suite mejora aún más el rendimiento sostenido, en escenarios de usuarios que incluyen ascensores, trenes subterráneos, aeropuertos, estacionamientos, sesiones de juegos móviles y más.
- Gestión de haces mmWave asistida por sensores y basada en IA para una fiabilidad de conectividad superior y mejoras en la precisión de la ubicación basadas en IA.
- Qualcomm 5G PowerSave Gen 4 y Qualcomm RF Power Efficiency Suite para una mayor duración de la batería.
- Compatibilidad con Qualcomm DSDA Gen 2 que permite datos duales 5G/4G en dos tarjetas SIM simultáneamente.
- Qualcomm Smart Transmit Gen 4 para permitir cargas rápidas, confiables y de largo alcance, y ahora incluye soporte para Snapdragon Satellite.
«5G Advanced llevará la conectividad a un nivel completamente nuevo, impulsando la nueva realidad de Connected Intelligent Edge», dijo Durga Malladi, vicepresidente sénior y gerente general de infraestructura y módems celulares de Qualcomm Technologies, Inc. «Snapdragon X75 Modem-RF System demuestra todo el alcance de nuestro liderazgo mundial en 5G, con innovaciones como la IA acelerada por hardware y el soporte para las próximas capacidades avanzadas de 5G, que desbloquean un nivel completamente nuevo de rendimiento de 5G y una nueva fase en las comunicaciones celulares».
Además del sistema Snapdragon X75 5G Modem-RF, Qualcomm Technologies anuncia el Snapdragon X72 5G Modem-RF System, una solución de módem a antena 5G optimizada para la adopción generalizada de aplicaciones de banda ancha móvil, compatible con velocidades de carga y descarga de varios Gigabits.
Snapdragon X75 se está probando actualmente, y se espera que los dispositivos comerciales se lancen en la segunda mitad de 2023.
Qualcomm Fixed Wireless Access Platform Gen 3 Desarrollada por Snapdragon X75, Qualcomm Fixed Wireless Access Platform Gen 3 es la primera red inalámbrica fija 5G completamente integrada del mundo. (FWA) compatible con mmWave, Sub-6 GHz y Wi-Fi 7, incluida la capacidad Ethernet de 10 Gb.
Esta nueva plataforma ofrece un rendimiento superior potenciado con una potente CPU de cuatro núcleos y una aceleración de hardware dedicada diseñada para soportar el máximo rendimiento en 5G celular, Ethernet y Wi-Fi. Con estas capacidades mejoradas, la plataforma Qualcomm FWA Gen 3 permitirá una nueva clase de banda ancha totalmente inalámbrica que ofrece velocidades de varios gigabits y latencia similar a la de un cable a prácticamente todos los dispositivos del hogar. Además, Qualcomm FWA Gen 3 ayudará a habilitar una amplia gama de aplicaciones y servicios de valor agregado para operadores móviles y les brindará una forma rentable de ofrecer velocidades de Internet similares a las de fibra de forma inalámbrica a través de 5G a comunidades rurales, suburbanas y urbanas densas ayudando a impulsar la adopción global de FWA y dar otro paso hacia el cierre de la brecha digital.
Además de beneficiarse de las capacidades de Snapdragon X75, las características clave de Qualcomm FWA Gen 3 incluyen: Arquitectura de hardware mmWave-Sub-6 convergente para reducir el espacio, el costo, la complejidad de la placa y el consumo de energía. Qualcomm Dynamic Antenna Steering Gen 2 para capacidades mejoradas de autoinstalación. Qualcomm RF Sensing Suite para permitir implementaciones de CPE mmWave en interiores. Qualcomm Tri-Band Wi-Fi 7, compatible con canales de hasta 320 MHz con operación experta Multi-Link para conexiones ultrarrápidas, de menor latencia, confiables y capacidad de malla para una cobertura perfecta. Arquitectura de software flexible compatible con marcos múltiples de 320 MHz, incluidos OpenWRT y RDK-B. Con Dual SIM, la plataforma Gen3 es compatible con las configuraciones 5G Dual-SIM Dual Active (DSDA) y Dual-SIM Dual Standby (DSDS).
Fuente: Qualcomm Tags: Tecnología, Qualcomm, 5G Advanced, Qualcomm Snapdragon X75
